导读

全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通携5G FWA解决方案精彩亮相世界宽带论坛，并与国际化芯片供应商联发科技正式发布基于最新一代MediaTek T830 5G芯片平台的5G R16模组FG370。

10月18日，聚集全球宽带产业链龙头企业的年度盛会：世界宽带论坛（Broadband World Forum 2022）于荷兰阿姆斯特丹顺利开幕，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通携5G FWA解决方案精彩亮相，并与国际化芯片供应商联发科技正式发布基于最新一代MediaTek T830 5G芯片平台的5G R16模组FG370。专为FWA应用设计的FG370将极大推动5G FWA商用部署迈向新的高速时代，是更畅快、更卓越、更成熟的FWA整体解决方案。

5G模组FG370搭载高性能的MediaTek T830 平台，并符合3GPP R16演进标准。4nm制程工艺的T830 采用了Arm Cortex-A55 四核 CPU，主频性能较上一代MediaTek T750 平台提升10%。T830内置硬件级的联发科网络加速引擎（Network Processing Unit）和Wi-Fi网络加速引擎（Wi-Fi Offload Engine），可在不增加CPU负载的前提下，为5G网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能。

在5G速率及信号覆盖方面，FG370支持Sub-6GHz全频段5G网络，帮助终端用户畅享高速网络连接体验。FG370支持 FDD 和 TDD 混合模式下高达300MHz频宽和下行的NR 4CA（四载波聚合），最高下行速率可飙升至7.01Gbps；以及支持高达200MHz频宽和上行的NR 2CA（双载波聚合），最高上行速率可达2.5Gbps。

FG370采用兼容5G的8RX（接收天线）设计，在频宽不变的情况下，提升下行速率。这使得搭载了FG370的终端设备可在全球运营商部署的5G中纵享高速率。此外，FG370支持HPUE（High Power User Equipment，高功率用户设备）技术的PC1.5，发射功率高达29dBm，比传统的PC3提高了4倍（6dB），比PC2提高了两倍（3dB），使得5G上行能力大大增强，这意味着将增大5G的有效覆盖范围。FG370上下行能力的提升，大大增强了FWA等室内连网场景的网络覆盖和网络速率，为用户提供更流畅、更广阔的5G联网体验。

关于接口方面，FG370支持丰富外设接口，包括3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个USXGMII接口，并可通过PCM/SPI接口扩展至SLIC功能，从而支持RJ11电话接口。此外，FG370支持多样化的存储配置，灵活高效地满足不同应用各异的存储需求。

除卓越的产品性能外，FG370应用方案也将进行全面升级，包括三频Wi-Fi 7的CPE方案（BE19000）与双频Wi-Fi 7的MiFi方案（BE6500）。这些解决方案均支持Wi-Fi 7的先进特性，如MLO多链路操作（Multi-Link Operation）、支持160MHz/320MHz频宽、6GHz频段以及4096QAM。另一方面，有线网口方案速率可高达10GbE。再者，搭载MediaTek T830的FG370还支持联发科5G UltraSave省电技术，以降低5G通信功耗，大大提升MiFi等宽带接入产品的用户体验。得益于以上软硬件特性，FG370将持续为终端客户打造性能更佳、速率更高、专业性更强的综合解决方案。

广和通IoT MBB产品管理部总经理陶曦表示：

“我们很高兴广和通携手联发科技正式发布性能过硬、专为高速FWA设计的5G模组FG370。基于MediaTek T830 平台的FG370融合芯片强大的5G特性，其卓越品质将持续赋能智慧办公、工业互联、智慧城市等智能化场景。未来，双方仍将保持紧密合作，不断为5G更广阔的应用领域提供高性能的5G通信解决方案。”