近日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在社交媒体平台X上公布了公司自研AI芯片的最新路线图，首次明确表示AI5芯片将采用双代工策略，由台积电和三星电子共同生产。

根据马斯克的透露，特斯拉AI5芯片的量产时间表已初步确定。预计2026年将获得AI5芯片样品并可能进行小规模生产，而大规模量产则需等到2027年。这一时间线显示出特斯拉在芯片量产上的谨慎态度。马斯克还表示，后续的AI6芯片将使用与AI5相同的代工厂，但目标实现约两倍的性能提升，预计量产时间为2028年中期。至于更远的AI7芯片，由于设计更具挑战性，将需要不同的代工厂。

在性能方面，尽管特斯拉尚未正式公布AI5芯片的详细规格，但据马斯克称，其运算性能将达到2000-2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍。这一显著提升将支持更复杂的无监督FSD算法，从而提升自动驾驶的安全性与可靠性。AI5及后续芯片不仅将服务于特斯拉的自动驾驶汽车，还将为机器人项目、Dojo超级计算平台及AI模型训练提供硬件支撑。

特斯拉选择双代工模式的背后有着深远的供应链战略考量。在全球芯片供应紧张的背景下，同时与台积电和三星合作，能够显著提高产能弹性和供应链安全性。马斯克曾在财报电话会议上表示，特斯拉正在努力实现芯片的“过剩生产”，以确保供应的冗余和灵活性。特斯拉自研芯片的核心优势在于其极致的精简性，因为特斯拉是唯一的客户，设计团队能够移除芯片中为满足其他客户而存在的传统GPU、信号处理器等复杂部分，从而优化芯片的效率和成本。

特斯拉的芯片路线图不仅关乎其自身产品发展，也预示着自动驾驶芯片领域的技术竞争将更加激烈。未来可能会有更多车企选择自研芯片或与多家代工厂合作，以应对日益增长的算力需求。

值得一提的是，特斯拉当前一代自动驾驶芯片AI4由三星生产。此次双代工策略的采用，标志着特斯拉在芯片供应链管理上的进一步优化和多元化。马斯克多次强调，特斯拉自研芯片的独特设计理念使其在性能和成本上具备显著优势，这也为公司在自动驾驶和人工智能领域的持续领先奠定了坚实基础。