Cat 1 bis爆发、AI模组上场、RedCap临界，中国企业正在“模组化全球”。

开篇导语

2024年，是物联网模组行业拐点的一年——也是“中国厂商全线逆袭”的一年。全球市场回暖，Cat 1 bis突围成功，AI模组与RedCap开启新周期。与此同时，移远、广和通、有方、美格等中国厂商，也正在完成从出货王向生态制定者的转身。这是一场全球硬科技的博弈，更是一场中国企业的价值升维战。

本文深度解析五大趋势、三大技术战场、以及中国玩家的全球野心。

01.市场回暖：谁在驱动复苏？

“2024，不只是出货回来了，更是价值回来了。”

2024年，全球蜂窝物联网模组市场迎来了反弹，出货量同比增长10%。

中国与印度成为主要拉动力。

中国增长21%，不仅受益于智能电表与资产追踪器的大规模部署，也因为边缘AI、光伏设备、低速车联网等新兴场景的快速普及。

印度增长达31%，政府大力推动“数字印度”计划，为大规模基础设施建设和公共服务数字化提供动力。在这两个市场的共同作用下，全球模组市场摆脱了2023年的去库存压力，逐步走向恢复性增长。

相对而言，欧美市场则依旧承压。部分运营商尚未完成NB-IoT、Cat 1库存的出清，5G商用节奏也偏慢，尤其在中小企业侧应用仍显乏力。但市场普遍预期，2025年将迎来高端RedCap与AI模组的加速放量周期，成为“价值回归”的关键拐点。

整体来看，全球市场正在走出“量跌价杀”的低谷，迈向新一轮由智能化、应用化驱动的中长期发展周期。

“Cat 1 bis 的胜出，是一场技术理性回归。”

在连接成本、能耗与兼容性三者的天平上，Cat 1 bis找到了最优解。

2024年，其全球出货量同比增长超过100%，取代NB-IoT成为主流LPWA蜂窝通信技术。

Cat 1 bis的成功，离不开以下几大优势：

第一，成本控制优秀，适配单天线设计；

第二，通信能力优于NB-IoT，适配语音、视频、追踪定位等复合需求；

第三，终端侧模组与平台的集成更简单，开发周期短。

在中国、印度、东南亚等地，Cat 1 bis迅速渗透至POS机、共享设备、低速物流车、电动单车、智慧农业等场景，形成大规模复制能力。相比之下，NB-IoT和传统Cat 1受制于运营商策略调整，分别下降34%、51%。

与此同时，一些主流模组厂商如移远、广和通、有方等均将Cat 1 bis列为2024年产品主线，结合eSIM、GNSS定位、蓝牙/WiFi等功能模组，打造多功能融合版本，满足更广应用需求。

根据蜂窝标准，主要芯片组制造商如下：

• GSM：联发科、紫光展锐
• LTE：高通、紫光展锐、中兴微电子、翱捷科技、联发科
• 5G eMBB：高通、紫光展锐、中兴微电子、联发科（远程信息处理）
• 5G RedCap：海思、ASR
• LTE Cat.1 高通、英特尔、Sequans

• LTE Cat.1 bis：ASR、Eigencomm、紫光展锐、AICXTek、Innochip

• LTE Cat.M：高通、索尼、ublox、Nordic、Sequans
• NB-IoT：Eigencomm、信义、紫光展锐、海思

Cat 1 bis的崛起也意味着低功耗蜂窝通信正走向“从技术主导转向场景主导”的新阶段，成本/覆盖/延迟的三角关系被重新定义，市场回归理性——技术选型，不再唯标准论。

“从模组到生态，中国企业分道扬镳，却殊途同归。”

2024年，中国蜂窝物联网模组五大厂商全面回暖，展示出不同的成长路径与战略重心。

移远通信在全球出货量与市场份额上继续领先，2024年营收185.94亿元，同比增长34.14%；净利润5.88亿元，暴增超5倍。其AIoT平台战略初见成效，构建从模组、算法、边缘平台到云端服务的一体化体系。

广和通在车载、机器人与RedCap方面发力，营收达81.89亿元，净利6.68亿元。其机器人产品线推动AI模组落地割草机器人、清扫设备等场景，同时加快海外布局。

有方科技逆势爆发，营收增长228%，首次实现年度盈利，得益于其在东南亚、南美的定制化通信模组与智慧能源系统方案。

美格智能主打高算力AI模组SNM970，成功应用于AR、车载中控、无人机等场景，营收超30亿元，净利同比翻倍。

日海智能以“小而美”定位聚焦智慧家庭、工业通信与安全模组，虽体量不大，但技术和项目落地稳健。

五强之间，各有侧重，却在全球渠道、技术布局、客户协同方面形成“竞中有合”的共生格局，共同推动“中国模组标准”在全球扩张。

“不是全球变慢了，是中国跑得太快。”

全球蜂窝物联网模组市场正在快速分层：中国主导中低端市场，欧美转向高附加值产品。

u-blox彻底退出蜂窝模组市场，聚焦短距通信；高通则收购Sequans，强化在4G/5G垂直场景布局。欧美厂商策略明显“上移”：追求利润率、卡位高端标准。

与此同时，中国厂商凭借出货规模、产品稳定性、方案响应速度，在亚非拉市场渗透率显著提升，占据全球50%以上份额。以移远、广和通为代表的企业开始深度绑定海外运营商、能源公司与平台商，建立本地化团队，提升服务纵深。

地缘政治变量也未缺席。2024年4月，美国商务部将移远通信列入“1260H清单”，短期冲击部分出口业务，但也加速国产替代、自研芯片与国产操作系统栈构建，可能推动国内模组链“脱美自立”。

整体而言，未来模组市场将呈现“双高”：高分化（技术路线）+高集中（企业阵营），竞争重心不再只是模组单品，而是从平台、生态、算法集成能力上展开“系统级对抗”。

“下一场模组大战，会从‘通信’变成‘算力’。”

2024年，RedCap与AI模组成为两条新赛道。

轻量级5G模组，介于eMBB与LPWA之间，适用于中速率、低功耗场景。

RedCap应用场景包括工业视频传输、智慧安防终端、AR眼镜等，具备中速率、高连接、低延迟等特点。

目前移远、美格、广和通等均已发布RedCap模组样品，2025年有望进入商用期。

边缘智能的核心底座，直接推动模组厂商向“端上大脑”演化。AI模组方面，美格的SNM970、美满电子推出的AI推理芯片均已开始在模组集成中落地。在无人零售终端、安防摄像头、智能边缘路由器等场景，需求不断上升。

此外，eSIM、iSIM等技术的普及，也正在改变模组“连接即服务”的业务边界，让模组具备跨国自动注册能力，尤其适用于资产追踪、跨境物流等场景。

模组厂商的身份，正在从通信硬件供应商向“计算+连接+服务”综合服务者转型。

蜂窝模组只是起点，背后是产业数字化、全球智能终端网络与标准制定权的争夺。

未来的模组企业，谁能从“模组商”进化为“平台商”，谁就能成为下一个生态赢家。谁能打造出AI模组+RedCap平台+云端服务的闭环能力，谁就有望占据高端市场，主导全球行业话语权。

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