近日，国内芯片设计厂商翱捷科技在发布2023年前三季度业绩报告之时，发布同步公告，官宣终止“智能IPC芯片设计项目”。

在投资近8000万元之后，翱捷科技进军安防芯片行业的项目终是折戟。

纵观整个事件，业内人士表示：“在当下，智能IPC SoC 芯片市场已经是卷到白菜价的地步了，原有安防芯片厂商已占据着稳固的地位，搅局不易是不争的事实。”

“芯片本就是烧钱的项目，量产无望就是舍弃；整个行业近年来的供需失衡，产品特色不够差异化也是难以走出一条路。”资深行业人士安防监控李大拿也如是说。

纵观当前的形势，芯片项目终止的背后，到底有何隐忧，值得探究。

被迫终止的芯片研发项目

回顾此前，2021年12月，翱捷科技获批首次公开募资上市，共募集资金68.83亿元，扣除3.36亿元发行费用后，实际募资净额为65.46亿元。根据计划，其中有2.49亿元用于智能IPC芯片设计项目。

据披露，此“智能IPC芯片设计项目”，原计划是在智能手机的平台基础上，基于已得到实际应用的成熟机器视觉引擎，结合翱捷科技已有的SoC芯片设计能力，开发出面向智能摄像头和智能门禁等应用的芯片及完整解决方案。

彼时，翱捷科技曾表示，“与行业内其他智能IPC芯片设计企业研发的SoC芯片相比，公司具备自研ISP模块的技术基础，在视频传输功能上具有通信芯片产品的长期技术积累，并围绕视频处理以及智能编码等关键技术方向，引入并组建了优秀的技术团队。本项目的实施能够充分利用公司现有优势，推动公司成功进入智能IPC芯片市场，为公司未来的持续发展奠定坚实的基础。”

然而，事与愿违，不到两年，翱捷科技即宣布终止此项目。

据翱捷科技公告显示，截至2023年10月26日，“智能IPC芯片设计项目”已使用7927.43万元募集资金，剩余资金16936.26万元。

在业界纷纷议论已投入的近8000万元是否“打水漂”的时候，翱捷科技在机构调研中表示，在智能IPC项目研发的过程中，翱捷科技已经形成了一些阶段性研发成果和IP，这些成果依然会应用到公司主力研发方向：4G/5G智能手机芯片和蜂窝物联网芯片产品中，因此项目已投入部分已经形成价值。

据了解，已耗费8000万的首款5G RedCap芯片在今年第二季度流片，第三季度已经回片正在在验证过程中，目前进展符合预期，预计明年年中开始逐步量产。

此外，“智能IPC芯片设计项目”剩余1.69亿元将投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。

至此，也意味着智能IPC芯片设计项目彻底被放弃，前期的投入转向手机和蜂窝物联网芯片领域，后期的投入将增势可穿戴项目。

足见，当下翱捷科技终止IPC芯片项目只是一个缩影，背后也有不少芯片厂商面临着“分不了一杯羹”的窘迫。

未能“分一杯羹”的无奈

在安防产业四十多年的发展中，安防芯片呈现出高度集中的产业格局。

然而，近几年的国际政策和市场环境变化，安防芯片行业的格局风云变幻，有商机，更有挑战。

数据显示，2018年，HISILICON芯片占据全球市场份额估计为60%。在2021年，市场研究显示，HISILICON出货量和市占率严重下滑，市占率降至历史最低水平，仅3.9%。

在此背景下，不仅安防芯片厂商看到了机会，其他行业的芯片厂商也趁机入局，力图在动乱局面中分一杯羹。

将目光聚焦到翱捷科技，凭借上市募资而来的2.49亿元进入智能IPC芯片领域，其意图也是不言而喻的。

然而，终究是被现实打脸了，翱捷科技的安防芯片之路终止得让人唏嘘不已。

业内消息透露，华为将采用中芯国际的N1工艺，重新开始制造麒麟海思处理器芯片，HISILICON恢复芯片产能的消息也不胫而走。

对此，不禁有不少业内人感叹，HISILICON的回归，安防芯片行业的格局或将历经新一轮洗牌。

而安防监控李大拿则表达了另一种声音，“HISILICON目前对行业的影响不大，真正对行业的影响要到明年Q2以后了。”

“行业都需要遵循客观逻辑，没有绝对技术优势或是价格优势，产能恢复的情况下，HISILICON的订单情况仍是挑战”。安防监控李大拿补充道。

与此同时，当前国内 IPC SoC芯片的厂商，国科微、爱芯元智、富瀚微、瑞芯微、星宸科技、北京君正、联咏科技等，其产品研发实力和量产能力也上升到一个新高度，也凸显安防芯片行业的竞争仍然激烈。

究其原因，芯片厂商的难就在于全产业链进行资源的配置与协同过程，其中芯片制造更在产业链中处于投资规模最大、建设周期最长、尖端技术最密，良率要求最高的高价值环节。

“蛋糕很大，但不是每个芯片企业入局其中，都能分一杯羹。”业内人士坦言。

至此，未来的安防芯片行业，谁主沉浮，值得持续关注。