集微网消息 近日，华为公布了2021年年度报告，引起了业内的广泛关注。除了营收数据外，根据报告中的内容，华为2021年最新的业务架构较之前亦有所调整。其中，最受关注的莫过于海思从2012实验室下属的二级部门独立出来，成为与华为云计算、智能汽车解决方案BU并列的一级部门。

图源：华为官方公开资料

由于受到美国制裁影响，海思的高端芯片代工渠道被一刀切断，华为智能手机业务也随之一落千丈。不过，从华为的动作来看，不但没有选择放弃海思，反而进一步提高了在业务结构中的地位。

根据华为近日发布的年报，其在2021年的研发投入再创新高，达到了1427亿元人民币，占全年收入的22.4%，十年累计投入的研发费用则超过了8450亿元人民币。

近年来，华为旗下的哈勃投资已经投资国内多家半导体企业，目的就是尽快联合国内芯片产业链一起实现突破。从而破解只能设计一流芯片，而没人能代工生产的局面。

就在28日华为举办的2021年年度报告发布会上，华为轮值董事长郭平表示，未来华为的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。同时，华为未来将投资三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。